Страница 4 из 5
2. Результаты тестирования эффективности термоинтерфейсов
- тестирование на центральном процессоре
В целях повышения тепловыделения, 45-нм четырёхъядерный процессор был разогнан до 3.75 ГГц (+25.0%) при повышении напряжения в BIOS материнской платы до ~1.5 В (+20.0%):
Используемый сегодня кулер с лучшими из термоинтерфейсов способен охлаждать процессор и при разгоне до 3.85 ГГц (речь о нагрузке при помощи Linpack), впрочем мною намеренно была занижена частота CPU для того, чтобы оставить запас наименее эффективным термопастам. И, как выяснилось, не зря.
Ну вот, таблица с результатами, а следом и диаграмма с усредненными характеристиками температуры (термопасты отсортированы в порядке снижения эффективности теплопередачи и роста температуры):
По результатам тестирования термоинтерфейсов на центральном процессоре можно выделить группу из 8 высокоэффективных термопаст от лидирующих IC Diamond 7 Carat, а также Coollaboratory Liquid Pro до Noctua NT-H1, включительно. Совершенно немного отстали от них Arctic Cooling MX-2 и Gelid GC1, а жидкая Zalman ZM-STG1 проигрывает им еще пол градуса Цельсия. Однако, разница в температуре между IC Diamond 7 Carat и даже Zalman ZM-STG1 составляет не более 2.5 градусов Цельсия, по этой причине любой из данных 11 термоинтерфейсов можно рекомендовать к приобретению для использования на CPU.
А вот дальше разрывы куда более существенны и в абсолютных числах достигают 10 градусов Цельсия. Так, поставляемая в комплекте со многими кулерами термопаста SilMORE, оказывается худшей из 17 проверенных, я бы рекомендовал менять ее сразу же после приобретения кулера. Только 1 градус выигрывает у нее «золотая» российская разработка Радиал-pro. Серебристая AiT Cool Silver и румынская Pro-Thermal 81 также не блещут эффективностью, а Artctic Alumina все же оказывается лучшей из худших. Отдельных слов заслуживает Coollaboratory Liquid MetalPad, т.к причина его невыразительного выступления кроется вероятно в неидеально ровных контактирующих поверхностях, микрозазоры между которыми не смогли заполниться этой пластинкой даже несмотря на достаточно продолжительный период времени и высокие температуры во время теста. Однако, вышеприведенные фотографии достаточно красноречиво доказывают это предположение, как и следующие тесты термоинтерфейсов на графическом процессоре.
- тестирование на графическом процессоре
Как я уже упоминал выше, термоинтерфейсы тестировались на разогнанном до 830 МГц графическом процессоре видеокарты:
В 2D-режиме частота снижалась до 300 МГц, а напряжение до 1.1 В. Посмотрим на таблицу с результатами и диаграмму:
Любопытно, что после проверки эффективности термоинтерфейсов на графическом процессоре случились перестановки термопаст внутри каждой из групп, однако в целом картина не изменилась. Впрочем, при этом нужно выделить резкий «взлет» Coollaboratory Liquid MetalPad, которая уступила в конечном счете только жидкому металлу. Объясняется сей факт чрезвычайно ровными контактирующими поверхностями. За ними следует группа из 9 высокоэффективных термопаст от OCZ Freeze Extreme до OCZ Ultra 5+, между прочим тут новинка от OCZ по-настоящему показывает себя лучше предшественницы. Ну и в конце все те же жидкие по консистенции термопасты от Arctic Alumina до SilMORE, к которым присоединилась Zalman ZM-STG1.
"Комментарии"